时间: 2024-01-20 10:48:17 | 作者: 纺机配套电控设备
骁龙系列的新一代处理器Snapdragon 801问世，而该款处理器采用以28纳米HPM制程量产的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圆代工业界，仍仅有台积电（2330）有实力量产 28纳米HPM制程，可望成为高通...
更高系统效率和功率密度，是现今数据和电信电源系统模块设计的首要目标。为达此一目的，半导体开发商研发出采用栅极屏蔽结构的新一代沟槽式金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET），可显著降...
日本王子控股公司宣布，确立了使用微细粒子精密涂装技术的微细加工技术，并成功使LED及有机EL元件的亮度提高了一倍。...
期EUV光刻机出现一系列的问题被曝光。有些专家觉得在TSMC现场出现的光源故障对于EUV的实用性，尤其是对于未来的量产型EUV光刻机客户会产生疑惑，可能会延续一段时间。...
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR） 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂（IRSG）已投入初始生产。...
ROHM积极地推进元器件的小型化技术革新，提供电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界最小尺寸产品，积极做出响应可穿戴终端。##通过小型化以及采用底面电极，焊锡的接地面积变小，人们担心...
在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术，有望可缩小到10nm节点。但是到7nm及以下时，目前的CMOS工艺路线
20/16nm将成主流 先进工艺怎适应？017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。...
“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦怎么来实现小型化与微型化系统模块设计11月26日，由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开，来自国民技术、炬力、全志、格科、国微等集成电路设计企业...
为什么英特尔那么牛？制程工艺引业界惊叹！为了让大家一窥 Intel在半导体制造工艺上的牛逼，笔者选取数月前参加Intel新品交流会后，印象非常深刻的45nm以下HKMG的成型工艺来做探讨。...
奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计...
海普锐多款新型线束加工设施功能更全面依据市场最新需求，海普锐年年都会推出多款新式机型，以提高现有线束加工工艺的生产效率，并针对行业发展的新趋势进行前瞻性研发。即将在第82届中国电子展上展出的四款线束加工设施就是今...
采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小※元器件“RASMID™系列”近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被...
赛普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地将D-Wave工艺技术应用到赛普拉斯的晶圆赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。...
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现线日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的线D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠...
德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料Windach/ Germany，2013年9月：德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料...
奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2，500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的...2013-09-03
2020年7nm制程杀到，是摩尔定律实效之时8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（Robert Colwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。 克罗韦尔称：“我...
市场观察：英特尔推迟14nm 挪后450mm？最新行业观察：英特尔14nm将推迟一个季度甚至两个季度！450mm晶圆工艺预期也挪后了。IC Insights多个方面数据显示，中国市场已成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1！关注电子发烧友网，关注最新市场...2013-08-27
半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限...
苹果新专利：柔性材料打造MacBook无缝外壳8月23日早间消息，美国专利和商标局周二发布了一份苹果公司的最新专利申请，详细阐述了一种可以用作铰链的柔性材料，以此为MacBook等设备开发无缝外壳。...
我国集成电路获重大突破 半浮栅晶体管横空出世8月9日出版的《科学》（Science）杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组最新科研论文，该课题组提出并实现了一种新型的微电子基础器件：半浮栅晶体管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。这...
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